2017年2月27日，在MWC2017展前发布会上，联发科正式宣布旗下最新高端SoC Helio X30投入商用，这款SoC基于10nm工艺，将于2017年第二季度正式上市。下面跟着小编一起来看看吧。
联发科Helio X30详细规格
和上一代处理器Helio X20一样，Helio X30 CPU采用了十核三丛集架构，包含两颗主频为2.5GHz的Cortex-A73核心、4颗主频为2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4颗主频为1.9 GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技术，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。网络方面支持LTE Cat.10基带，满足智能手机用户对无缝连接速度方面的需求。下行网络支持三载波聚合(3CA)，上行网络支持两载波聚合(2CA)。
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